Station automatique BGA WDS-700 Split Vision est un système intégré de réparation BGA / microBGA. Solution professionnelle et moderne pour le montage et le démontage des services BGA, uBGA, BGA, CSP, SMD, micro SMD, LGA, CCGA, CBGA, CCGA, QFN, MLF, PGA pour l'électronique grand public, médical, télécommunications, militaire, automobile. L'appareil est conçu avec un accent particulier sur les petits composants BGA, les téléphones portables SMD micro réparation carte mère, tous les modules et pilotes, y compris la voiture fabriquée dans la technologie de la soudure au plomb et sans plomb. Le modèle est particulièrement recommandé pour le travail avec de petites puces et des cartes PCB et où le fabricant n'a pas appliqué la ligne de positionnement sur le stratifié. La puissance élevée et le système de refroidissement efficace permettent un fonctionnement efficace et réduisent au minimum l'impact des températures élevées sur la plaque.
Caractéristiques:
Puissance totale: 2600W
La puissance de l'élément chauffant supérieur hotair: 1200W
La puissance de l'élément chauffant inférieur hotair: 1200W
Tension: AC 230V / 230V 50 / 60Hz (le cordon d'alimentation 3x2,5mm2)
Capteur de température: Capteur de type K (thermocouple) avec une précision de 1C
Positionnement (support PCB): rainure en V
Min. Taille du PCB: 0x0mm
Max. Taille PCB: 200x200mm
Taille prise en charge BGA: 6-25 mm
L'épaisseur des stratifiés PCB pris en charge: 0,5-4 mm
Les dimensions de la station avec LCD: 700 (H.) X 470 (D.) X 410mm (W).
Contrôle: L'écran tactile couleur 7 "HD HMI + PLC
Caractéristique du fusible de protection contre les surintensités C32.
Poids net: 30 kg.
Les caractéristiques distinctives du modèle WDS-700:
- Système de positionnement optique BGA Split Vision
- Contrôle du chauffage supérieur Hotair à la fois le joystick et le niveau du logiciel,
- Trois modes automatiques:
Soudure - système de soudage en mode automatique
Remove - le système de dessoudage en mode automatique
Monture - positionnement automatique du mode BGA termes de disposition PCB et de soudure
- Un mode semi-automatique "Semi-Auto" pour fournir un contrôle total sur le processus,
- Levée et descente automatiques du BGA avant et après le soudage,
- Nouveau moteur pas à pas plus silencieux et plus précis du chauffage supérieur Hotair,
- La nouvelle version améliorée du logiciel IHM avec des modèles plus élevés de station BGA de marque Wisdomshow,
- Puissance de chauffe élevée pour les petits BGA 2600W,
- Grande surface fournie sur le PCB 200x200mm,
- 2 zones de chauffage contrôlées par microprocesseur 2xHOTAIR,
- Écran tactile LCD avec contrôle par microprocesseur et visualisation et stockage de 20000 profils de soudure,
- Trois buses d'aspiration interchangeables de la pince à vide supérieure pour les petits BGA,
- Nouvelles poignées de précision double face pour les petits PCB,
- Port USB externe pour les mises à jour logicielles.
